霉變?cè)囼?yàn)箱適用范圍：

在密閉的空間內(nèi)設(shè)置相應(yīng)的溫度、濕度，使霉菌在4-6小時(shí)左右長(zhǎng)出來，作為人工加快繁殖霉菌之用，考核電工電子產(chǎn)品的抗霉能力和發(fā)霉程度本設(shè)備適用于GJB150.10A-2009JY裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法霉菌試驗(yàn)及電工電子產(chǎn)品零部件、絕緣材料、醫(yī)學(xué)研究、通訊設(shè)備進(jìn)行長(zhǎng)霉試驗(yàn)、細(xì)菌生長(zhǎng)試驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)室設(shè)備；可以人工模擬霉菌生長(zhǎng)、細(xì)菌培養(yǎng)環(huán)境氣候，通過溫濕度可調(diào)變化，加速霉菌試驗(yàn)來考核電工器材、油漆涂料抗霉能力及細(xì)菌培養(yǎng)、發(fā)酵、育種等試驗(yàn)。

霉變?cè)囼?yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn)：

GB10588-2006長(zhǎng)霉試驗(yàn)箱 技術(shù)條件

GB2424.9-90電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 長(zhǎng)霉試驗(yàn)導(dǎo)則

GJB150.10A-2009junyong裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法霉菌試驗(yàn)

GB2423.16-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程，試驗(yàn)J：長(zhǎng)霉試驗(yàn)方法

主要技術(shù)參數(shù)：

1.溫度范圍 ：+10~+80℃

2.溫度波動(dòng)度：±0.5℃

3.溫度偏差：±2.0℃

4.風(fēng)速范圍：0.5-10m/s

5.正常升溫時(shí)間 ：+10℃~+80℃小于30min

6.鮮風(fēng)系統(tǒng)：自動(dòng)換新風(fēng)(可調(diào))

7.滅菌裝置：紫外滅菌

8.濕度范圍：30％~100％RH

9.濕度波動(dòng)度：±1％RH

10.濕度均勻度：±3.0％RH            

11.選購(gòu)附件：溫濕度記錄儀、微型打印機(jī)(選購(gòu))

結(jié)構(gòu)材質(zhì)：

1.內(nèi)箱材質(zhì)：SUS 304# 鏡面不銹鋼板

2.外箱材質(zhì)：SUS 304#不銹鋼板/特殊防銹理冷軋板噴塑烤漆

機(jī)型及工作尺寸：（選購(gòu)）　

ZT-CTH-150M　   W寬50XH高60XD深50cm

ZT-CTH-225M　   W寬60XH高75XD深50cm

ZT-CTH-306M　   W寬60XH高85XD深60cm

ZT-CTH-408M　   W寬60XH高85XD深80cm

ZT-CTH-1000M　 W寬100XH高100XD深100cm