Thermal shock test box -詳細(xì)資料報價歡迎垂詢

一、Thermal shock test box 用途：

適用于國防工業(yè),航空工業(yè)、兵工業(yè)、自動化零組件、汽車部件、電子電器儀表零組件、電工產(chǎn)品、塑 膠、化工業(yè)、食品業(yè)、 BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品等設(shè)備在周圍大氣溫度急劇變化條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)（沖擊），適應(yīng)于儀器、儀表、電工、電子產(chǎn)品整機(jī)及零部件等作溫度快速變化或漸變條件下反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組無一不需要它的理想測試工具.

二、滿足標(biāo)準(zhǔn)：
1. GB10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
2. GB11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
3. GB10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
4. GB2423.1 低溫試驗(yàn)、試驗(yàn)A
5. GB2423.2 高溫試驗(yàn)、試驗(yàn)B
6. GB2423.22 溫度變化試驗(yàn)、試驗(yàn)N
7. IEC68-2-14 試驗(yàn)N

8. 國軍標(biāo)GJB150.3-86
9. 國軍標(biāo)GJB150.4-86     

10.GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法 　

11.GB2423.2-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法

三、 控制方式與特色：

利用低溫及高溫蓄冷熱儲存槽，依動作需要打開DAPER，達(dá)到快速沖擊效果；平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)(BTC)，以P.I.D.方 式控制SSR，使系統(tǒng)之加熱量等于熱損耗量，故能長期穩(wěn)定使用。 

四、技術(shù)參數(shù)：

1、 溫度范圍：-20℃/-40℃/-55℃/-65℃～+150℃ 

2、 溫度上限：+200℃ 

3、 溫度下限：-80℃ 

4、 溫度偏差：±2℃ 

5、 溫度波動度：±0.5℃ 

6、 溫度恢復(fù)時間：5min 

7、 溫度恢復(fù)條件：高溫+150℃保溫≥35min低溫-40℃保溫≥30min.

8、 試品轉(zhuǎn)移方式：采用氣動   

9、試品重量：≤3kg 

10、高溫室升溫時間：35min (+20℃～+170℃) 

11、低溫室降溫時間：70min (+20℃～-55℃) 

12、噪音：（dB）≤65 

13、電源：AC380V±10％/50/60Hz+保護(hù)接地 

14、總功率：13KW 

六、 型號及內(nèi)箱尺寸（W寬XH高X深D）                              

 ZT-30A-S　   W寬300XH高350XD深300mm
 ZT-50A-S　   W寬350XH高400XD深350mm
 ZT-80A-S　   W寬400XH高500XD深400mm

 ZT-150A-S　W寬500XH高600XD深500mm

 ZT-252A-S     W寬600XH高700XD深600mm   

 ZT-408A-S     W寬600XH高850XD深800mm